近日，由“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)組建的“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”（以下簡稱“封測聯(lián)盟”）在北京正式成立。

    “封測聯(lián)盟”是國家科技重大專項(xiàng)組建的第一產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，理事長和常務(wù)理事長單位分別由江蘇省江蘇長電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司擔(dān)任，首批成員包括我國集成電路封裝及測試產(chǎn)業(yè)鏈中制造、科研、開發(fā)、教學(xué)等方面的25家骨干單位?！胺鉁y聯(lián)盟”以集成電路裝備專項(xiàng)“關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程”、“封測工藝先導(dǎo)性研究及產(chǎn)業(yè)化”等九個(gè)項(xiàng)目為技術(shù)驅(qū)動(dòng)平臺和紐帶，依托各成員單位人才、技術(shù)和市場資源，致力于產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉(zhuǎn)化和國內(nèi)外科技交流等創(chuàng)新活動(dòng)。

    近期“封測聯(lián)盟”將重點(diǎn)開展三項(xiàng)工作：一是抓緊制定中國集成電路封測業(yè)趕超世界先進(jìn)水平的技術(shù)路線圖和時(shí)間表；二是從未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度研究提出對封測裝備和材料的需求，便于裝備、材料業(yè)開發(fā)出適銷對路的產(chǎn)品；三是應(yīng)對國際封測技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加大投入力度，趕超國際同業(yè)先進(jìn)水平。

    作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)載體，“封測聯(lián)盟”的成立為江蘇行業(yè)龍頭骨干企業(yè)在更高層次上、更大的范圍內(nèi)集聚創(chuàng)新資源，開展高水平研發(fā)提供了有效平臺，將有力帶動(dòng)和促進(jìn)江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)在更高起點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展。