近日，美國美光半導體國際有限公司封裝測試項目獲國家發(fā)展改革委核準，由該公司在西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)設立的外商獨資企業(yè)建設經營。項目分兩期建設。一期工程建成后，生產能力為非標準DRAM芯片1億片/年、閃存5000萬塊/年、CMOCS影像傳感器1000萬塊/年、DRAM模塊300萬塊/年；二期工程建成后，新增標準DRAM芯片2.37億片/年的封裝測試能力。項目總投資2.5億美元。項目經營期限50年。